CMP抛光液与金属清洗剂在产业链中的关键作用

CMP（化学机械抛光）抛光液是半导体制造中不可或缺的关键材料，而金属清洗剂则在其产业链中扮演着重要角色。从产业链的角度看，CMP抛光液行业上游包括原材料供应商，如研磨颗粒、氧化剂和缓蚀剂；中游是CMP抛光液的生产与配方优化；下游则广泛应用于半导体晶圆制造、集成电路封装等领域。金属清洗剂作为配套环节，主要用于去除抛光后残留的颗粒和金属污染物，确保晶圆表面的洁净度，直接影响产品良率。随着半导体技术向更小制程发展，对CMP抛光液和金属清洗剂的性能要求日益提高，产业链协同创新成为推动行业进步的核心动力。